TCL中環(huán)（002129）：龍頭股

回顧近3個(gè)交易日，TCL中環(huán)期間整體下跌0.23%，最高價(jià)為8.46元，總市值下跌了8086.23萬元。2025年股價(jià)下跌-3.86%。

TCL中環(huán)2024年公司營(yíng)業(yè)總收入284.19億，凈利潤(rùn)為-109億元。

中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，在市場(chǎng)占有率和技術(shù)方面均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三，僅次于日本信越和德國(guó)瓦克。國(guó)內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶。

中晶科技（003026）：龍頭股

中晶科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌2.24%，2025年股價(jià)上漲6.63%，市值為45.19億元。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入4.23億，凈利潤(rùn)為1953.91萬元。

神工股份（688233）：龍頭股

近3日神工股份股價(jià)下跌1.92%，總市值上漲了2724.89萬元，當(dāng)前市值為55.06億元。2025年股價(jià)上漲27.47%。

神工股份2024年公司營(yíng)業(yè)總收入3.03億，凈利潤(rùn)為3834.34萬元。

半導(dǎo)體硅片概念股有哪些？

上海貝嶺（600171）：近3日上海貝嶺股價(jià)上漲0.86%，總市值上漲了6.81億元，當(dāng)前市值為247.84億元。2025年股價(jià)下跌-13.5%。

天通股份（600330）：回顧近3個(gè)交易日，天通股份期間整體上漲3.95%，最高價(jià)為7.74元，總市值上漲了3.95億元。2025年股價(jià)上漲12.45%。

通威股份（600438）：回顧近3個(gè)交易日，通威股份期間整體上漲5.24%，最高價(jià)為20.41元，總市值上漲了51.32億元。2025年股價(jià)下跌-1.7%。

連城數(shù)控（835368）：近3日連城數(shù)控下跌1.76%，現(xiàn)報(bào)28.16元，2025年股價(jià)下跌-5.42%，總市值65.43億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。